「GA-N680SLI-DQ6」の特徴は、基板裏面のCPUソケットの位置に装着された「クレージークール」と呼ばれるヒートシンク。このヒートシンクは基板表面のI/Oパネル付近にあるフィンとヒートパイプで接続されており、CPUの放熱効果を促すようになっている。このほか、基板両面のチップセット(2カ所)の位置にもヒートシンクが計4個装着されている。このほか、低い温度でもESR変化の少ないコンデンサを採用しているので、動作寿命が大幅にアップ。また、DQ6シリーズでは12フェーズ設計を採用するので、高負荷時でも安定した動作が可能としています。
主なスペックは、LGA775ソケットで、CPUはIntel Core2 Extreme Quad-Core/Core2 Extreme/Core2 Duoに対応。FSBは1066/800/533MHzのほか、次世代の1333MHzもサポートします。
拡張スロット数はPCI Express x16×2、PCI Express x8×1、PCI Express x1×1、PCI×3、DIMM×4(DDR2 800/667/533、最大8GB)。ほかには、Serial ATA(10ポート、RAID対応)やGigabit Ethernet(4ポート)、IEEE 1394、8チャネルサウンド機能などを搭載します。
「GA-N680SLI-DQ6」は、放熱性に優れ、安定動作と高いパフォーマンスを実現するマザーボードです。
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